Asrock B550M-HDV Bedienungsanleitung

Asrock Hauptplatine B550M-HDV

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Produktspezifikationen

Marke:	Asrock
Kategorie:	Hauptplatine
Modell:	B550M-HDV
Prozessorhersteller:	AMD
WLAN:	Nein
Breite:	230 mm
Tiefe:	201 mm
Gewicht:	465 g
Höhe:	70 mm
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:	2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):	1
Warentarifnummer (HS):	84733020
Anzahl HDMI-Anschlüsse:	1
Audio Kanäle:	7.1 Kanäle
HDCP:	Ja
Grafikkarte:	Radeon Vega
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:	4
Prozessorsockel:	Sockel AM4
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:	1
Kompatible Prozessoren:	AMD Ryzen 3 3rd Gen, AMD Ryzen 5 3rd Gen, AMD Ryzen 7 3rd Gen, AMD Ryzen 9 3rd Gen
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren:	1
Motherboardformfaktor:	micro ATX
Motherboard Chipsatz Familie:	AMD
Motherboard Chipsatz:	AMD B550
Audio-Chip:	Realtek ALC887
Komponente für:	PC
Unterstützte Arbeitsspeicher:	DDR4-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze:	2
Arbeitsspeicher Typ:	DIMM
Speicherkanäle:	Zweikanalig
ECC:	Ja
Ohne ECC:	Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:	2133,2400,2667,2933,3200,3466,3600,3733,3800,3866,4000,4133,4200,4266,4333,4400,4466,4533,4600,4666 MHz
RAM-Speicher maximal:	64 GB
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:	M.2, SATA III
DirectX-Version:	12.0
Treiber enthalten:	Ja
Anzahl PS/2 Anschlüsse:	1
Anzahl DVI-D-Anschlüsse:	1
ATX Stromstecker (24-pol.):	Ja
SATA III Anschlüsse:	4
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:	4
CPU Ventilatorstecker:	Ja
Zahl der Chassisventilatorstecker:	2
Front Panel Audiostecker:	Ja
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:	2
BIOS-Typ:	UEFI AMI
Ethernet Schnittstellen Typ:	Gigabit Ethernet
LAN-Controller:	Realtek RTL8111H
Eingebaute Grafikadapter:	Ja
Unbuffered Speicher:	Ja
Grafikkarte-Familie:	AMD
Wake-on-LAN bereit:	Ja
Anzahl Molex Anschlüsse 4pin:	1
Ethernet/LAN:	Ja
TPM-Anschluss:	Ja