Foxconn H55MXV Bedienungsanleitung PDF

Foxconn Hauptplatine H55MXV PDF

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Produktspezifikationen

Marke:	Foxconn
Kategorie:	Hauptplatine
Modell:	H55MXV
Prozessorhersteller:	Intel
Breite:	244 mm
Tiefe:	218 mm
Energiequelle:	ATX
Kopfhörerausgänge:	3
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:	6
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):	1
Audio Kanäle:	5.1 Kanäle
Prozessorsockel:	LGA 1156 (Socket H)
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:	1
Kompatible Prozessoren:	Intel Core i3, Intel Core i5
Motherboardformfaktor:	micro ATX
Audio-Chip:	Realtek ALC662
Anzahl der Speichersteckplätze:	2
RAM-Speicher maximal:	8 GB
Treiber enthalten:	Ja
Anzahl PS/2 Anschlüsse:	2
Anzahl DVI-D-Anschlüsse:	1
ATX Stromstecker (24-pol.):	Ja
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:	3
CPU Ventilatorstecker:	Ja
Front Panel Audiostecker:	Ja
BIOS-Speichergröße:	64 Mbit
LAN-Controller:	Realtek RTL8111DL
Eingebaute Grafikadapter:	Ja
PCI-Express x16-Slots:	1
PCI-Slots:	2
Anzahl Parallelanschlüsse:	1
Netzwerkfunktionen:	10/100/1000 Mbps
S/PDIF aus Stecker:	Ja
SATA Anschlüsse:	6
Zahl der COM Stecker:	1
PCI-Express x4-Slots:	1
Managementfunktionen:	PCI 2.3, USB2.0, DMI 2.5
TPM-Anschluss:	Ja