Supermicro X11SSV-LVDS Bedienungsanleitung

Supermicro Hauptplatine X11SSV-LVDS

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USER’S MANUAL

Revision 1.0a

X11SSV-LVDS

Produktspezifikationen

Marke:	Supermicro
Kategorie:	Hauptplatine
Modell:	X11SSV-LVDS
Prozessorhersteller:	Intel
WLAN:	Nein
Breite:	170.2 mm
Tiefe:	170.2 mm
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:	5
Betriebstemperatur:	0 - 60 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:	10 - 85 %
Temperaturbereich bei Lagerung:	-20 - 60 °C
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung:	10 - 95 %
RAID-Unterstützung:	Ja
RAID Level:	0, 1,5, 10
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:	6
Prozessorsockel:	LGA 1151 (Socket H4)
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:	1
Motherboardformfaktor:	Mini-ITX
Motherboard Chipsatz:	Intel Q170 Express
Unterstützte Arbeitsspeicher:	DDR4-SDRAM
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:	1866,2133,2400 MHz
RAM-Speicher maximal:	32 GB
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:	SATA III
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse:	1
SATA III Anschlüsse:	5
Zahl der Chassisventilatorstecker:	4
BIOS-Typ:	UEFI AMI
ACPI-Version:	5.0
Ethernet Schnittstellen Typ:	Gigabit Ethernet
LAN-Controller:	Intel I210-AT, Intel I219LM
Nachhaltigkeitszertifikate:	RoHS
Trusted Platform Module (TPM):	Ja
Anzahl unterstützter Prozessoren:	2
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse:	1
Anzahl COM-Anschlüsse:	1
Zahl der DIMM Slots:	2
Unterstützte RDIMM Taktraten:	1866,2133,2400 MHz
Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten:	4GB, 8GB, 16GB
Prozessor Verlustleistung (max):	91 W
Ethernet/LAN:	Ja
Eingebautes Grafikkartenmodell:	Intel® HD Graphics