Texas Instruments LMZ31710 Bedienungsanleitung

Lies die bedienungsanleitung für Texas Instruments LMZ31710 (41 Seiten) kostenlos online; sie gehört zur Kategorie Nicht kategorisiert. Dieses Handbuch wurde von 4 Personen als hilfreich bewertet und erhielt im Schnitt 4.4 Sterne aus 8 Bewertungen. Hast du eine Frage zu Texas Instruments LMZ31710 oder möchtest du andere Nutzer dieses Produkts befragen? Stelle eine Frage

LMZ31710

PWRGD

SENSE+

VOUT

PVIN

VIN

INH/UVLO

RT/CLK

VADJ

SS/TR

STSEL

AGNDPGND

C

IN

R

SET

C

OUT

V

OUT

V

IN

R

RT

SYNC_OUT

ISHARE

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Design

AnIMPORTANTNOTICEattheendofthisdatasheetaddressesavailability,warranty,changes,useinsafety-criticalapplications,

intellectualpropertymattersandotherimportantdisclaimers.PRODUCTIONDATA.

LMZ31710

SNVS987F–JULY2013–REVISEDMAY2020

LMZ3171010-APowerModuleWith2.95-Vto17-VInputandCurrentSharing

inQFNPackage

1

1Features

1

•Completeintegratedpowersolution

–Smallfootprint,low-profiledesign

–PincompatiblewithLMZ31707andLMZ31704

–10-mm×10-mm×4.3-mmpackage

•Efficienciesupto95%

•Eco-Mode™andlightloadefficiency(LLE)

•Wide-outputvoltageadjust

0.6Vto5.5V,With1%referenceaccuracy

•Supportsparalleloperationforhighercurrent

•Optionalsplitpowerrailallows

inputvoltagedownto2.95V

•Adjustableswitchingfrequency

(200kHzto1.2MHz)

•Synchronizestoanexternalclock

•Provides180°out-of-phaseclocksignal

•Adjustableslowstart

•Outputvoltagesequencingandtracking

•Power-goodoutput

•Programmableundervoltagelockout(UVLO)

•Overcurrentandovertemperatureprotection

•Prebiasoutputstart-up

•Operatingtemperaturerange:–40°Cto+85°C

•Enhancedthermalperformance:13.3°C/W

•MeetsEN55022ClassBemissions

-integratedshieldedinductor

•CreateacustomdesignusingtheLMZ31710with

theWEBENCH®PowerDesigner

2Applications

•Broadbandandcommunicationsinfrastructure

•Automatedtestandmedicalequipment

•CompactPCI/PCIExpress/PXIexpress

•DSPandFPGApoint-of-loadapplications

3Description

TheLMZ31710powermoduleisaneasy-to-use

integratedpowersolutionthatcombinesa10-A

DC/DCconverterwithpowerMOSFETs,ashielded

inductor,andpassivesintoalow-profileQFN

package.Thistotalpowersolutionallowsasfewas

threeexternalcomponentsandeliminatestheloop

compensationandmagneticspartselectionprocess.

The10×10×4.3mmQFNpackageiseasyto

solderontoaprintedcircuitboardandallowsa

compactpoint-of-loaddesign.Thedeviceachieves

greaterthan95%efficiencyandexcellentpower

dissipationcapabilitywithathermalimpedanceof

13.3°C/W.TheLMZ31710offerstheflexibilityandthe

featuresetofadiscretepoint-of-loaddesignandis

idealforpoweringawiderangeofICsandsystems.

Advancedpackagingtechnologyaffordsarobustand

reliablepowersolutioncompatiblewithstandardQFN

mountingandtestingtechniques.

DeviceInformation

(1)

PARTNUMBERPACKAGEBODYSIZE(NOM)

LMZ31710RVQ(42)10.00mm×10.00mm

(1)Forallavailablepackages,seetheorderableaddendumat

theendofthedatasheet.

SimplifiedApplication

Produktspezifikationen