Asus A31AD Bedienungsanleitung PDF


Laden Sie hier das Handbuch auf Deutsch für Asus A31AD (62 Seiten) in der Kategorie Desktop herunter. Dieses Handbuch war für 11 Personen nützlich und wurde von 6 Nutzern mit durchschnittlich 4.8 Sternen bewertet. Klicken Sie auf Download, um es herunterzuladen, oder auf Online lesen, um unseren simultanen Leser zu öffnen.

Jetzt lesen


Produktspezifikationen

Marke: Asus
Kategorie: Desktop
Modell: A31AD
Installiertes Betriebssystem: Windows 8.1
Prozessorhersteller: Intel
Anzahl Prozessorkerne: 2
Breite: 180 mm
Tiefe: 350 mm
Gewicht: 8600 g
AC-Netzadapter: Ja
Produkttyp: PC
Produktfarbe: Schwarz
Höhe: 390 mm
Kopfhörerausgänge: 1
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 3
Verpackungsbreite: 230 mm
Verpackungstiefe: 490 mm
Verpackungshöhe: 510 mm
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
Zertifizierung: BSMI/CB/CE/FCC/ETL/CCC/C-Tick/VCCI
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1
Betriebsanleitung: Ja
Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1
Ethernet LAN Datentransferraten: 10,1000,100 Mbit/s
Audio Kanäle: 7.1 Kanäle
DVI Anschluss: Nein
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): Ja
Mikrofon-Eingang: Ja
Prozessor-Taktfrequenz: 3.7 GHz
Prozessorfamilie: Intel® Core™ i3
Prozessor: i3-4170
Kompatible Speicherkarten: SD,SDHC,Memory Stick (MS),MMC,SDXC,MS PRO,xD
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke: 1
RAM-Speicher: 4 GB
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2
Gehäusetyp: Tower
Prozessor-Cache: 3 MB
Konfliktloser-Prozessor: Ja
Graphics & IMC lithography: 22 nm
Frontsidebus des Prozessors: - MHz
Prozessor Cache Typ: L3
Prozessor-Code: SR1PL
Prozessor Codename: Haswell
Prozessor Lithografie: 22 nm
Prozessorbetriebsmodi: 32-bit,64-bit
Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5 mm
Prozessor-Threads: 4
Stepping: C0
Systembus-Rate: 5 GT/s
Thermal Design Power (TDP): 54 W
Prozessor-Serien: Intel Core i3-4100 Desktop series
Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3)
ARK Prozessorerkennung: 77490
Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM
Integrierter Kartenleser: Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie: Nein
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Intel® 64: Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
Motherboard Chipsatz: Intel® H81
Speicherkanäle: Dual-channel
RAM-Speicher maximal: 16 GB
HDD Kapazität: 1000 GB
Speichermedien: HDD
Gesamtspeicherkapazität: 1000 GB
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Anzahl installierter Prozessoren: 1
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 1333,1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 25.6 GB/s
Prozessorgeneration: Intel® Core™ i3 der vierten Generation
On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 4400
Eingebaute Grafikadapter: Ja
Dediziertes Grafikadaptermodell: NVIDIA® GeForce® GT 720
Separater Grafikadapter: Ja
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1150 MHz
On-Board Grafikadapter Geräte-ID: 41
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 1.74 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): 3
On-Board Grafikadapter DirectX Version: 11.1
On-Board Grafikadapter OpenGL Version: 4.3
On-Board-Grafikadapterfamilie: Intel® HD Graphics
Speichertaktfrequenz: 1600 MHz
Speicherkartensteckplätze: 2x DIMM
Anzahl der installierten HDDs: 1
Optisches Laufwerk - Typ: DVD-RW
Anzeige enthalten: Nein
Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie: Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Nein
Skalierbarkeit: 1S
CPU Konfiguration (max): 1
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® TSX-NI: Nein
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2013C
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nein
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Nein
PCI-Express x16-Slots: 1
PCI-Express x1-Slots: 1
Bus Typ: DMI2
ECC vom Prozessor unterstützt: Ja
Mini PCI-Express-Slots: 1
Intel® Smart Cache: Ja
Intel® Enhanced Halt State: Ja
Intel® Secure Key Technologieversion: 1.00
Intel® TSX-NI-Version: 0.00
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version: 1.00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version: 0.00
Tcase: 72 °C
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt: 1.5 V
Anzahl optischer Laufwerke: 1