HP ProLiant ML10 v2 Bedienungsanleitung PDF


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Produktspezifikationen

Marke: HP
Kategorie: Server
Modell: ProLiant ML10 v2
Prozessorhersteller: Intel
Anzahl Prozessorkerne: 4
WLAN: Nein
Bluetooth: Nein
Breite: 175 mm
Tiefe: 475.2 mm
Höhe: 368.2 mm
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2
Betriebstemperatur: 0 - 40 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 10 - 90 %
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2
Stromversorgung: 350 W
Temperaturbereich bei Lagerung: -30 - 65 °C
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 0 - 95 %
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): Nein
Grafikkarte: G200
Prozessor-Taktfrequenz: 3.1 GHz
Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren
Prozessor: E3-1220V3
Kompatible Betriebssysteme: Microsoft Windows Server\r\nCanonical Ubuntu\r\nRed Hat Enterprise Linux (RHEL)\r\nSUSE Linux Enterprise Server (SLES)\r\nVMware
Speicherkapazität: 8 GB
RAID-Unterstützung: Ja
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2
Gehäusetyp: Turm (4U)
Prozessor-Cache: 8 MB
Prozessor Boost-Frequenz: 3.5 GHz
Konfliktloser-Prozessor: Nein
Graphics & IMC lithography: 22 nm
Frontsidebus des Prozessors: - MHz
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Prozessor Codename: Haswell
Prozessor Lithografie: 22 nm
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5 mm
Prozessor-Threads: 4
Stepping: C0
Systembus-Rate: 5 GT/s
Thermal Design Power (TDP): 80 W
Prozessor-Serien: Intel Xeon E3-1200 v3
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-d, VT-x
Prozessorsockel: LGA 1150 (Socket H3)
ARK Prozessorerkennung: 75052
Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Intel® 64: Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
Kompatible Prozessoren: Intel® Xeon®
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: 1
Motherboard Chipsatz: Intel® C222
ECC: Ja
RAM-Speicher maximal: 32 GB
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1
Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit Ethernet
Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X)
HDD Kapazität: 1000 GB
HDD Größe: 3.5 "
Gesamtspeicherkapazität: 1000 GB
Höhe bei Betrieb: 0 - 3048 m
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Nein
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Anzahl installierter Prozessoren: 1
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 1333,1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 25.6 GB/s
Eingebaute Grafikadapter: Nein
Speichertaktfrequenz: 1600 MHz
Speicherkartensteckplätze: 4x DIMM
Anzahl der installierten HDDs: 1
SSD Schnittstelle: Serial Attached SCSI (SAS)
Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Nein
Intel® InTru™ 3D Technologie: Nein
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Nein
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Ja
Skalierbarkeit: 1S
CPU Konfiguration (max): 1
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® TSX-NI: Ja
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2013D
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Ja
Intel® OS Guard: Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® Clear Video Technologie: Nein
Grafikkarte-Familie: Matrox
Wake-on-LAN bereit: Ja
Bus Typ: DMI
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual
ECC vom Prozessor unterstützt: Ja
FSB Gleichwertigkeit: Nein
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): Nein
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): Ja
Intel® Insider™: Nein
Intel® Flex Memory Access: Ja
Intel® Enhanced Halt State: Ja
Intel® Demand Based Switching: Nein
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID): Nein
Intel® Identity Protection Technologieversion: 1.00
Intel® Secure Key Technologieversion: 1.00
Intel® TSX-NI-Version: 1.00
Intel® Dual Display Capable Technology: Nein
Intel® FDI-Technik: Nein
Intel® Rapid-Storage-Technik: Nein
Intel® Fast Memory Access: Ja
Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST): Nein
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version: 1.00
Höhe bei Lagerung: 0 - 9144 m
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1
Hot-Plug-Unterstützung: Nein
Anzahl der Haupt-Netzteile: 1
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2
Anzahl der QPI links: 1
Max. Speicherkapazität: 24 TB
Intel® On-Demand-Power-Redundancy-Technik: Nein
Intel® Local Control Panel: Nein
Leistungsmanagementfunktionen - Beschreibung: HP iLO
interne Laufwerkseinschübe: 4
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen: 3.5 "
Ethernet/LAN: Ja
DVD Schnittstelle Typ: SATA
Eingebautes Grafikkartenmodell: Nicht verfügbar
DVD: Ja