HP ProLiant ML10 v2 Bedienungsanleitung PDF Download

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Produktspezifikationen

Marke:	HP
Kategorie:	Server
Modell:	ProLiant ML10 v2
Prozessorhersteller:	Intel
Anzahl Prozessorkerne:	4
WLAN:	Nein
Bluetooth:	Nein
Breite:	175 mm
Tiefe:	475.2 mm
Höhe:	368.2 mm
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:	2
Betriebstemperatur:	0 - 40 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:	10 - 90 %
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):	2
Stromversorgung:	350 W
Temperaturbereich bei Lagerung:	-30 - 65 °C
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung:	0 - 95 %
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi):	Nein
Grafikkarte:	G200
Prozessor-Taktfrequenz:	3.1 GHz
Prozessorfamilie:	Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren
Prozessor:	E3-1220V3
Kompatible Betriebssysteme:	Microsoft Windows Server\r\nCanonical Ubuntu\r\nRed Hat Enterprise Linux (RHEL)\r\nSUSE Linux Enterprise Server (SLES)\r\nVMware
Speicherkapazität:	8 GB
RAID-Unterstützung:	Ja
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:	2
Gehäusetyp:	Turm (4U)
Prozessor-Cache:	8 MB
Prozessor Boost-Frequenz:	3.5 GHz
Konfliktloser-Prozessor:	Nein
Graphics & IMC lithography:	22 nm
Frontsidebus des Prozessors:	- MHz
Prozessor Cache Typ:	Smart Cache
Prozessor Codename:	Haswell
Prozessor Lithografie:	22 nm
Prozessorbetriebsmodi:	64-Bit
Prozessor-Paketgröße:	37.5 x 37.5 mm
Prozessor-Threads:	4
Stepping:	C0
Systembus-Rate:	5 GT/s
Thermal Design Power (TDP):	80 W
Prozessor-Serien:	Intel Xeon E3-1200 v3
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT):	VT-d, VT-x
Prozessorsockel:	LGA 1150 (Socket H3)
ARK Prozessorerkennung:	75052
Interner Speichertyp:	DDR3-SDRAM
Intel® Turbo-Boost-Technologie:	2.0
Eingebettete Optionen verfügbar:	Nein
Intel® 64:	Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X):	Ja
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:	1
Kompatible Prozessoren:	Intel® Xeon®
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren:	1
Motherboard Chipsatz:	Intel® C222
ECC:	Ja
RAM-Speicher maximal:	32 GB
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse:	1
Ethernet Schnittstellen Typ:	Gigabit Ethernet
Verkabelungstechnologie:	10/100/1000Base-T(X)
HDD Kapazität:	1000 GB
HDD Größe:	3.5 "
Gesamtspeicherkapazität:	1000 GB
Höhe bei Betrieb:	0 - 3048 m
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):	Nein
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT):	Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie:	Ja
Anzahl installierter Prozessoren:	1
PCI-Express-Slots-Version:	3.0
PCI Express Konfigurationen:	1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:	16
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:	32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt:	DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:	1333,1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite:	25.6 GB/s
Eingebaute Grafikadapter:	Nein
Speichertaktfrequenz:	1600 MHz
Speicherkartensteckplätze:	4x DIMM
Anzahl der installierten HDDs:	1
SSD Schnittstelle:	Serial Attached SCSI (SAS)
Unterstützte Befehlssätze:	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Intel® Quick-Sync-Video-Technik:	Nein
Intel® InTru™ 3D Technologie:	Nein
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD):	Nein
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):	Ja
Execute Disable Bit:	Ja
Leerlauf Zustände:	Ja
Thermal-Überwachungstechnologien:	Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik:	Ja
Skalierbarkeit:	1S
CPU Konfiguration (max):	1
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):	Ja
Intel® TSX-NI:	Ja
Intel® Sicherer Schlüssel:	Ja
Spezifikation der thermischen Lösung:	PCG 2013D
Intel Stable Image Platform Program (SIPP):	Ja
Intel® OS Guard:	Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):	Ja
Intel® Clear Video Technologie:	Nein
Grafikkarte-Familie:	Matrox
Wake-on-LAN bereit:	Ja
Bus Typ:	DMI
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt:	Dual
ECC vom Prozessor unterstützt:	Ja
FSB Gleichwertigkeit:	Nein
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT):	Nein
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT):	Ja
Intel® Insider™:	Nein
Intel® Flex Memory Access:	Ja
Intel® Enhanced Halt State:	Ja
Intel® Demand Based Switching:	Nein
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID):	Nein
Intel® Identity Protection Technologieversion:	1.00
Intel® Secure Key Technologieversion:	1.00
Intel® TSX-NI-Version:	1.00
Intel® Dual Display Capable Technology:	Nein
Intel® FDI-Technik:	Nein
Intel® Rapid-Storage-Technik:	Nein
Intel® Fast Memory Access:	Ja
Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST):	Nein
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version:	1.00
Höhe bei Lagerung:	0 - 9144 m
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse:	1
Hot-Plug-Unterstützung:	Nein
Anzahl der Haupt-Netzteile:	1
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse:	2
Anzahl der QPI links:	1
Max. Speicherkapazität:	24 TB
Intel® On-Demand-Power-Redundancy-Technik:	Nein
Intel® Local Control Panel:	Nein
Leistungsmanagementfunktionen - Beschreibung:	HP iLO
interne Laufwerkseinschübe:	4
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen:	3.5 "
Ethernet/LAN:	Ja
DVD Schnittstelle Typ:	SATA
Eingebautes Grafikkartenmodell:	Nicht verfügbar
DVD:	Ja

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