Lenovo Think RD630 Bedienungsanleitung PDF Download

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Produktspezifikationen

Marke:

Lenovo

Kategorie:

Server

Modell:

Think RD630

Installiertes Betriebssystem:

Nein

Prozessorhersteller:

Intel

Anzahl Prozessorkerne:

6

Breite:

442 mm

Tiefe:

87.6 mm

Gewicht:

26500 g

Höhe:

720.6 mm

Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:

6

Eingebauter Ethernet-Anschluss:

Ja

Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):

3

Stromversorgung:

800 W

Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi):

Nein

Prozessor-Taktfrequenz:

2 GHz

Prozessorfamilie:

Intel® Xeon® E5-Prozessoren

Prozessor:

E5-2620

RAID-Unterstützung:

Ja

RAID Level:

0, 1,5, 6,10, 50, 60

RAM-Speicher:

4 GB

Gehäusetyp:

Rack (2U)

Prozessor-Cache:

15 MB

Prozessor Boost-Frequenz:

2.5 GHz

Konfliktloser-Prozessor:

Nein

Graphics & IMC lithography:

32 nm

Frontsidebus des Prozessors:

- MHz

Prozessor Cache Typ:

Smart Cache

Prozessor Codename:

Sandy Bridge EP

Prozessor Lithografie:

32 nm

Prozessorbetriebsmodi:

64-Bit

Prozessor-Paketgröße:

52.5 x 45.0 mm

Prozessor-Threads:

12

Stepping:

C2

Systembus-Rate:

7.2 GT/s

Thermal Design Power (TDP):

95 W

Prozessor-Serien:

Intel Xeon E5-2600

Prozessorsockel:

LGA 2011 (Socket R)

ARK Prozessorerkennung:

64594

Interner Speichertyp:

DDR3-SDRAM

Intel® Turbo-Boost-Technologie:

1.0

Eingebettete Optionen verfügbar:

Ja

Intel® 64:

Ja

Intel® Virtualization Technologie (VT-X):

Ja

Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:

2

Motherboard Chipsatz:

Intel® C602J

ECC:

Ja

RAM-Speicher maximal:

320 GB

PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse:

1

LAN-Controller:

Intel 82574L, Intel I350

Nachhaltigkeitszertifikate:

ENERGY STAR

Verkabelungstechnologie:

10/100/1000Base-T(X)

Anzahl serielle Anschlüsse:

1

HDD Größe:

2.5 Zoll

Gesamtspeicherkapazität:

- GB

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):

Ja

Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT):

Nein

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie:

Ja

Anzahl installierter Prozessoren:

1

PCI-Express-Slots-Version:

3.0

PCI Express Konfigurationen:

x4, x8, x16

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:

40

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:

750 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstützt:

DDR3-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:

800,1066,1333 MHz

Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite:

42.6 GB/s

Speichertaktfrequenz:

1333 MHz

Speicherkartensteckplätze:

20

Optisches Laufwerk - Typ:

DVD-RW

Unterstützte Befehlssätze:

AVX

Intel® Quick-Sync-Video-Technik:

Nein

Intel® InTru™ 3D Technologie:

Nein

Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD):

Nein

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):

Ja

Execute Disable Bit:

Ja

Leerlauf Zustände:

Ja

Thermal-Überwachungstechnologien:

Ja

Intel® Trusted-Execution-Technik:

Ja

Skalierbarkeit:

2S

CPU Konfiguration (max):

2

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):

Ja

Intel® Sicherer Schlüssel:

Ja

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):

Ja

Intel® Clear Video Technologie:

Nein

Bus Typ:

QPI

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt:

Quad

ECC vom Prozessor unterstützt:

Ja

FSB Gleichwertigkeit:

Nein

HDD Schnittstelle:

Serial ATA, Serial Attached SCSI (SAS)

Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT):

Nein

Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT):

Nein

Intel® Insider™:

Nein

Intel® Flex Memory Access:

Nein

Intel® Enhanced Halt State:

Ja

Intel® Demand Based Switching:

Ja

Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID):

Nein

Intel® Identity Protection Technologieversion:

0.00

Intel® Secure Key Technologieversion:

1.00

Intel® TSX-NI-Version:

0.00

Intel® Dual Display Capable Technology:

Nein

Intel® FDI-Technik:

Nein

Intel® Rapid-Storage-Technik:

Nein

Intel® Fast Memory Access:

Nein

CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis):

25

Bildertypenkarte:

<div><img src="https://ark.intel.com/inc/images/diagrams/diagram-18.gif" title="Block Diagram" /></div>

Tcase:

77.4 °C

Maximale unterstützte Anzahl der HDD:

8

Physical Address Extension (PAE):

46 Bit

Unterstützung für redundantes Netzteil:

Ja

Hot-Swap:

Ja

Anzahl der Haupt-Netzteile:

2

PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse:

1

Anzahl der QPI links:

2

Max. Speicherkapazität:

14.4 TB