Lenovo Think RD630 Bedienungsanleitung
Seiten 81 Englisch Server
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ThinkServer
HardwareMaintenanceManual
MachineTypes:2577,2579,2592,2593,2594,and2595
Produktspezifikationen
| Marke: | Lenovo |
| Kategorie: | Server |
| Modell: | Think RD630 |
| Installiertes Betriebssystem: | Nein |
| Prozessorhersteller: | Intel |
| Anzahl Prozessorkerne: | 6 |
| Breite: | 442 mm |
| Tiefe: | 87.6 mm |
| Gewicht: | 26500 g |
| Höhe: | 720.6 mm |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: | 6 |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss: | Ja |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): | 3 |
| Stromversorgung: | 800 W |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): | Nein |
| Prozessor-Taktfrequenz: | 2 GHz |
| Prozessorfamilie: | Intel® Xeon® E5-Prozessoren |
| Prozessor: | E5-2620 |
| RAID-Unterstützung: | Ja |
| RAID Level: | 0, 1,5, 6,10, 50, 60 |
| RAM-Speicher: | 4 GB |
| Gehäusetyp: | Rack (2U) |
| Prozessor-Cache: | 15 MB |
| Prozessor Boost-Frequenz: | 2.5 GHz |
| Konfliktloser-Prozessor: | Nein |
| Graphics & IMC lithography: | 32 nm |
| Prozessor Cache Typ: | Smart Cache |
| Prozessor Codename: | Sandy Bridge EP |
| Prozessor Lithografie: | 32 nm |
| Prozessorbetriebsmodi: | 64-Bit |
| Prozessor-Paketgröße: | 52.5 x 45.0 mm |
| Prozessor-Threads: | 12 |
| Stepping: | C2 |
| Systembus-Rate: | 7.2 GT/s |
| Thermal Design Power (TDP): | 95 W |
| Prozessor-Serien: | Intel Xeon E5-2600 |
| Prozessorsockel: | LGA 2011 (Socket R) |
| ARK Prozessorerkennung: | 64594 |
| Interner Speichertyp: | DDR3-SDRAM |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie: | 1.0 |
| Eingebettete Optionen verfügbar: | Ja |
| Intel® 64: | Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X): | Ja |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: | 2 |
| Motherboard Chipsatz: | Intel® C602J |
| ECC: | Ja |
| RAM-Speicher maximal: | 320 GB |
| PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: | 1 |
| LAN-Controller: | Intel 82574L, Intel I350 |
| Nachhaltigkeitszertifikate: | ENERGY STAR |
| Verkabelungstechnologie: | 10/100/1000Base-T(X) |
| Anzahl serielle Anschlüsse: | 1 |
| HDD Größe: | 2.5 Zoll |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): | Ja |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): | Nein |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: | Ja |
| Anzahl installierter Prozessoren: | 1 |
| PCI-Express-Slots-Version: | 3.0 |
| PCI Express Konfigurationen: | x4, x8, x16 |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: | 40 |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: | 750 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: | DDR3-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: | 800,1066,1333 MHz |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: | 42.6 GB/s |
| Speichertaktfrequenz: | 1333 MHz |
| Speicherkartensteckplätze: | 20 |
| Optisches Laufwerk - Typ: | DVD-RW |
| Unterstützte Befehlssätze: | AVX |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik: | Nein |
| Intel® InTru™ 3D Technologie: | Nein |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): | Nein |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): | Ja |
| Execute Disable Bit: | Ja |
| Leerlauf Zustände: | Ja |
| Thermal-Überwachungstechnologien: | Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik: | Ja |
| Skalierbarkeit: | 2S |
| CPU Konfiguration (max): | 2 |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): | Ja |
| Intel® Sicherer Schlüssel: | Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): | Ja |
| Intel® Clear Video Technologie: | Nein |
| Bus Typ: | QPI |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: | Quad |
| ECC vom Prozessor unterstützt: | Ja |
| FSB Gleichwertigkeit: | Nein |
| HDD Schnittstelle: | Serial ATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): | Nein |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): | Nein |
| Intel® Insider™: | Nein |
| Intel® Flex Memory Access: | Nein |
| Intel® Enhanced Halt State: | Ja |
| Intel® Demand Based Switching: | Ja |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID): | Nein |
| Intel® Identity Protection Technologieversion: | 0.00 |
| Intel® Secure Key Technologieversion: | 1.00 |
| Intel® TSX-NI-Version: | 0.00 |
| Intel® Dual Display Capable Technology: | Nein |
| Intel® FDI-Technik: | Nein |
| Intel® Rapid-Storage-Technik: | Nein |
| Intel® Fast Memory Access: | Nein |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis): | 25 |
| Bildertypenkarte: | <div><img src="https://ark.intel.com/inc/images/diagrams/diagram-18.gif" title="Block Diagram" /></div> |
| Tcase: | 77.4 °C |
| Maximale unterstützte Anzahl der HDD: | 8 |
| Physical Address Extension (PAE): | 46 Bit |
| Unterstützung für redundantes Netzteil: | Ja |
| Hot-Swap: | Ja |
| Anzahl der Haupt-Netzteile: | 2 |
| PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: | 1 |
| Anzahl der QPI links: | 2 |
| Max. Speicherkapazität: | 14.4 TB |
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