HP ProLiant ML110 Gen9 Bedienungsanleitung
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HP ProLiant ML110 Gen9 Server
User Guide
Abstract
This document is for the person who installs, administers, and troubleshoots servers and storage systems. HP assumes you are qualified in the
servicing of computer equipment and trained in recognizing hazards in products with hazardous energy levels.
Part Number: 781889- 001
March 2015
Edition: 1
© Copyright 2015 Hewlett- Packard Development Company, L.P.
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Microsoft® and Windows® are U.S. registered trademarks of the Microsoft group of companies.
MicroSD is a trademark or a registered trademark of SD- n the United States, other countries or both. 3C i
Red Hat® is a registered trademark of Red Hat, Inc. in the United States and other countries.
VMware® is a registered trademark of trademark of VMware, Inc. in the United States and/or other jurisdictions.
Contents 3
Contents
Component identification ............................................................................................................... 7
Front panel components ............................................................................................................................. 7
Front panel LEDs and buttons ...................................................................................................................... 8
Front panel LED power fault codes ..................................................................................................... 8
Rear panel components .............................................................................................................................. 9
Rear panel LEDs...................................................................................................................................... 10
System board components ........................................................................................................................ 11
System maintenance switch ............................................................................................................. 12
NMI functionality ........................................................................................................................... 13
DIMM slot locations ....................................................................................................................... 13
F an locations .......................................................................................................................................... 14
Drive numbering ..................................................................................................................................... 14
HP SmartDrive LED definitions ................................................................................................................... 16
Operations ................................................................................................................................. 18
Power up the server ................................................................................................................................. 18
Power down the server ............................................................................................................................. 18
Remove the access panel.......................................................................................................................... 18
Install the access panel............................................................................................................................. 19
Remove the front bezel ............................................................................................................................. 20
Install the front bezel ................................................................................................................................ 21
Remove the PCI air baffle ......................................................................................................................... 22
Install the PCI air baffle ............................................................................................................................ 22
Remove the system air baffle ..................................................................................................................... 23
Install the system air baffle ........................................................................................................................ 24
Setup ......................................................................................................................................... 25
Optional installation services .................................................................................................................... 25
Optimum environment .............................................................................................................................. 25
Space and airflow requirements ...................................................................................................... 25
Temperature requirements ............................................................................................................... 26
Power requirements ....................................................................................................................... 27
Electrical grounding requirements .................................................................................................... 27
Server warnings and cautions ................................................................................................................... 27
Identifying tower server shipping carton contents ......................................................................................... 28
Installing hardware options ....................................................................................................................... 29
Setting up a tower server .......................................................................................................................... 29
Installing the server into a rack .................................................................................................................. 29
Rack warnings ........................................................................................................................................ 30
Installing the operating system................................................................................................................... 31
P owering on and selecting boot options in UEFI Boot Mode.......................................................................... 31
Registering the server ............................................................................................................................... 32
Hardware options installation ....................................................................................................... 33
Introduction ............................................................................................................................................ 33
Drive cage options .................................................................................................................................. 33
4- - bay LFF hot plug drive cage option................................................................................................ 33
Produktspezifikationen
| Marke: | HP |
| Kategorie: | Server |
| Modell: | ProLiant ML110 Gen9 |
| Prozessorhersteller: | Intel |
| Anzahl Prozessorkerne: | 6 |
| WLAN: | Nein |
| Bluetooth: | Nein |
| Breite: | 195 mm |
| Tiefe: | 480.5 mm |
| Höhe: | 440 mm |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: | 3 |
| Betriebstemperatur: | 0 - 40 °C |
| Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: | 10 - 90 % |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss: | Ja |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): | 2 |
| Stromversorgung: | 350 W |
| Temperaturbereich bei Lagerung: | -30 - 65 °C |
| Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: | 0 - 95 % |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): | Nein |
| Formfaktor: | 4.5U |
| Prozessor-Taktfrequenz: | 1.6 GHz |
| Prozessorfamilie: | Intel® Xeon® E5 v3 |
| Prozessor: | E5-2603V3 |
| Kompatible Speicherkarten: | MicroSD (TransFlash) |
| Kompatible Betriebssysteme: | Microsoft Windows Server\r\nCanonical Ubuntu\r\nRed Hat Enterprise Linux (RHEL)\r\nSUSE Linux Enterprise Server (SLES)\r\nVMware |
| RAID-Unterstützung: | Ja |
| RAM-Speicher: | 8 GB |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 5 |
| Gehäusetyp: | Tower |
| Prozessor-Cache: | 15 MB |
| Konfliktloser-Prozessor: | Nein |
| Frontsidebus des Prozessors: | - MHz |
| Prozessor Cache Typ: | Smart Cache |
| Prozessor Codename: | Haswell |
| Prozessor Lithografie: | 22 nm |
| Prozessorbetriebsmodi: | 64-Bit |
| Prozessor-Paketgröße: | 52.5 x 45 mm |
| Prozessor-Threads: | 6 |
| Stepping: | R2 |
| Systembus-Rate: | 6.4 GT/s |
| Thermal Design Power (TDP): | 85 W |
| Prozessor-Serien: | Intel Xeon E5-2600 v3 |
| Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): | VT-d,VT-x |
| Prozessorsockel: | LGA 2011-v3 |
| ARK Prozessorerkennung: | 83349 |
| Interner Speichertyp: | DDR4-SDRAM |
| Integrierter Kartenleser: | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie: | Nein |
| Eingebettete Optionen verfügbar: | Nein |
| Intel® 64: | Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X): | Ja |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: | 1 |
| Kompatible Prozessoren: | Intel® Xeon® |
| Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren: | 1 |
| Motherboard Chipsatz: | Intel C610 |
| ECC: | Ja |
| RAM-Speicher maximal: | 256 GB |
| Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: | SAS,Serial ATA |
| PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: | 1 |
| Ethernet Schnittstellen Typ: | Gigabit Ethernet |
| Verkabelungstechnologie: | 10/100/1000Base-T(X) |
| HDD Größe: | - Zoll |
| Gesamtspeicherkapazität: | 0 GB |
| Höhe bei Betrieb: | 0 - 3048 m |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): | Nein |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): | Nein |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: | Ja |
| Anzahl installierter Prozessoren: | 1 |
| PCI-Express-Slots-Version: | 3.0 |
| PCI Express Konfigurationen: | x4, x8, x16 |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: | 40 |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: | 768 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: | DDR4-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: | 1600 MHz |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: | 51 GB/s |
| Speichertaktfrequenz: | 2133 MHz |
| Speicherkartensteckplätze: | 8 |
| Optisches Laufwerk - Typ: | Nein |
| SSD Schnittstelle: | Serial Attached SCSI (SAS) |
| Unterstützte Befehlssätze: | AVX 2.0 |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik: | Nein |
| Intel® InTru™ 3D Technologie: | Nein |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): | Nein |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): | Ja |
| Execute Disable Bit: | Ja |
| Leerlauf Zustände: | Ja |
| Thermal-Überwachungstechnologien: | Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik: | Ja |
| Skalierbarkeit: | 2S |
| CPU Konfiguration (max): | 2 |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): | Ja |
| Intel® TSX-NI: | Nein |
| Intel® Sicherer Schlüssel: | Ja |
| Intel® OS Guard: | Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): | Ja |
| Intel® Clear Video Technologie: | Nein |
| Wake-on-LAN bereit: | Ja |
| Bus Typ: | QPI |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: | Quad |
| ECC vom Prozessor unterstützt: | Ja |
| FSB Gleichwertigkeit: | Nein |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT): | Nein |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT): | Nein |
| Intel® Insider™: | Nein |
| Intel® Flex Memory Access: | Nein |
| Intel® Enhanced Halt State: | Ja |
| Intel® Demand Based Switching: | Ja |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID): | Nein |
| Intel® Identity Protection Technologieversion: | 0.00 |
| Intel® Secure Key Technologieversion: | 1.00 |
| Intel® TSX-NI-Version: | 0.00 |
| Intel® Dual Display Capable Technology: | Nein |
| Intel® FDI-Technik: | Nein |
| Intel® Rapid-Storage-Technik: | Nein |
| Intel® Fast Memory Access: | Nein |
| Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST): | Nein |
| Tcase: | 72.8 °C |
| Physical Address Extension (PAE): | 46 Bit |
| Höhe bei Lagerung: | 0 - 9144 m |
| PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse: | 2 |
| Hot-Plug-Unterstützung: | Ja |
| Anzahl der Haupt-Netzteile: | 1 |
| PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: | 2 |
| Anzahl der QPI links: | 2 |
| Max. Speicherkapazität: | - TB |
| Intel® On-Demand-Power-Redundancy-Technik: | Nein |
| Intel® Local Control Panel: | Nein |
| Leistungsmanagementfunktionen - Beschreibung: | HP iLO |
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