HP ProLiant ML110 Gen9 Bedienungsanleitung PDF Download

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Produktspezifikationen

Marke:

HP

Kategorie:

Server

Modell:

ProLiant ML110 Gen9

Prozessorhersteller:

Intel

Anzahl Prozessorkerne:

6

WLAN:

Nein

Bluetooth:

Nein

Breite:

195 mm

Tiefe:

480.5 mm

Höhe:

440 mm

Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:

3

Betriebstemperatur:

0 - 40 °C

Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb:

10 - 90 %

Eingebauter Ethernet-Anschluss:

Ja

Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):

2

Stromversorgung:

350 W

Temperaturbereich bei Lagerung:

-30 - 65 °C

Luftfeuchtigkeit bei Lagerung:

0 - 95 %

Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi):

Nein

Formfaktor:

4.5U

Prozessor-Taktfrequenz:

1.6 GHz

Prozessorfamilie:

Intel® Xeon® E5 v3

Prozessor:

E5-2603V3

Kompatible Speicherkarten:

MicroSD (TransFlash)

Kompatible Betriebssysteme:

Microsoft Windows Server\r\nCanonical Ubuntu\r\nRed Hat Enterprise Linux (RHEL)\r\nSUSE Linux Enterprise Server (SLES)\r\nVMware

RAID-Unterstützung:

Ja

RAM-Speicher:

8 GB

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:

5

Gehäusetyp:

Tower

Prozessor-Cache:

15 MB

Konfliktloser-Prozessor:

Nein

Frontsidebus des Prozessors:

- MHz

Prozessor Cache Typ:

Smart Cache

Prozessor Codename:

Haswell

Prozessor Lithografie:

22 nm

Prozessorbetriebsmodi:

64-Bit

Prozessor-Paketgröße:

52.5 x 45 mm

Prozessor-Threads:

6

Stepping:

R2

Systembus-Rate:

6.4 GT/s

Thermal Design Power (TDP):

85 W

Prozessor-Serien:

Intel Xeon E5-2600 v3

Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT):

VT-d,VT-x

Prozessorsockel:

LGA 2011-v3

ARK Prozessorerkennung:

83349

Interner Speichertyp:

DDR4-SDRAM

Integrierter Kartenleser:

Ja

Intel® Turbo-Boost-Technologie:

Nein

Eingebettete Optionen verfügbar:

Nein

Intel® 64:

Ja

Intel® Virtualization Technologie (VT-X):

Ja

Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:

1

Kompatible Prozessoren:

Intel® Xeon®

Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren:

1

Motherboard Chipsatz:

Intel C610

ECC:

Ja

RAM-Speicher maximal:

256 GB

Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:

SAS,Serial ATA

PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse:

1

Ethernet Schnittstellen Typ:

Gigabit Ethernet

Verkabelungstechnologie:

10/100/1000Base-T(X)

HDD Größe:

- Zoll

Gesamtspeicherkapazität:

0 GB

Höhe bei Betrieb:

0 - 3048 m

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):

Nein

Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT):

Nein

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie:

Ja

Anzahl installierter Prozessoren:

1

PCI-Express-Slots-Version:

3.0

PCI Express Konfigurationen:

x4, x8, x16

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:

40

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:

768 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstützt:

DDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:

1600 MHz

Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite:

51 GB/s

Speichertaktfrequenz:

2133 MHz

Speicherkartensteckplätze:

8

Optisches Laufwerk - Typ:

Nein

SSD Schnittstelle:

Serial Attached SCSI (SAS)

Unterstützte Befehlssätze:

AVX 2.0

Intel® Quick-Sync-Video-Technik:

Nein

Intel® InTru™ 3D Technologie:

Nein

Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD):

Nein

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):

Ja

Execute Disable Bit:

Ja

Leerlauf Zustände:

Ja

Thermal-Überwachungstechnologien:

Ja

Intel® Trusted-Execution-Technik:

Ja

Skalierbarkeit:

2S

CPU Konfiguration (max):

2

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):

Ja

Intel® TSX-NI:

Nein

Intel® Sicherer Schlüssel:

Ja

Intel® OS Guard:

Ja

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):

Ja

Intel® Clear Video Technologie:

Nein

Wake-on-LAN bereit:

Ja

Bus Typ:

QPI

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt:

Quad

ECC vom Prozessor unterstützt:

Ja

FSB Gleichwertigkeit:

Nein

Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT):

Nein

Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT):

Nein

Intel® Insider™:

Nein

Intel® Flex Memory Access:

Nein

Intel® Enhanced Halt State:

Ja

Intel® Demand Based Switching:

Ja

Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID):

Nein

Intel® Identity Protection Technologieversion:

0.00

Intel® Secure Key Technologieversion:

1.00

Intel® TSX-NI-Version:

0.00

Intel® Dual Display Capable Technology:

Nein

Intel® FDI-Technik:

Nein

Intel® Rapid-Storage-Technik:

Nein

Intel® Fast Memory Access:

Nein

Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST):

Nein

Tcase:

72.8 °C

Physical Address Extension (PAE):

46 Bit

Höhe bei Lagerung:

0 - 9144 m

PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse:

2

Hot-Plug-Unterstützung:

Ja

Anzahl der Haupt-Netzteile:

1

PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse:

2

Anzahl der QPI links:

2

Max. Speicherkapazität:

- TB

Intel® On-Demand-Power-Redundancy-Technik:

Nein

Intel® Local Control Panel:

Nein

Leistungsmanagementfunktionen - Beschreibung:

HP iLO